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디아 .50mm 샘플용 정밀 연마 장치
GPC
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-50A 정도
연마
그리고
세련
제어 장치
(줄여서 랩핑 컨트롤러)는 주로 샘플 표면의 평탄도와 평행도를 제어하는 데 사용되어 연마된 샘플의 치수 정확도가 높고 표면 상태가 우수합니다. 주로 유니폴
-802 연삭 및 연마기에 사용하기에 적합합니다. GPC
-50A 정밀 연삭 및 연마 컨트롤러는 공작물을 연삭 및 연마할 때 없어서는 안 될 정밀 도구로, 특히 높은 표면 품질 요구 사항이 있는 작은 크기의 얇은 슬라이스 샘플에 적합합니다. -
미니 자동 그라인더 및 폴리셔
유니폴
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-300 미니
정도
분쇄기
/ Polisher는 주로 작은 금속 조직 샘플을 연마하는 데 사용되며, 특히 투과 전자 현미경(TEM
) 샘플의 연마 및 연마에 사용되며 가장 얇은 샘플을 50μm까지 연마할 수 있습니다. 다양한 재료를 연마할 수 있으며 결정, 세라믹, 유리, 금속, 암석 샘플, 광물 샘플, PCB
보드, 적외선 광학 재료(셀렌화아연, 황화아연, 실리콘, 게르마늄, 내화물, 복합재료, 고분자재료 등 -
디아 .80mm 샘플용 정밀 연마 장치
GPC
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-80A 정도
연마
그리고
세련
제어 장치
(줄여서 래핑 컨트롤러)는 주로 샘플 표면의 평탄도와 평행도를 제어하는 데 사용되어 연마된 샘플의 치수 정확도가 높고 표면 상태가 우수합니다. 주로 유니폴
-1202 및 유니폴
-802 연삭기 및 연마기에 사용하기에 적합합니다. 지질 박판의 연삭 및 연마에 특히 적합합니다. -
다목적 정밀 8" 폴리싱 머신
유니폴
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-810 정밀 연마기는 결정, 금속, 세라믹, 유리, 암석 샘플, 광물 샘플, PCB
보드, 적외선 광학 재료(셀렌화아연, 황화아연, 실리콘, 게르마늄 및 기타 결정과 같은), 내화물의 연삭 및 연마에 사용됩니다. 광학 부품, 화합물 반도체 기판, 세라믹 기판, 사파이어, 이트륨 바나데이트, 리튬 니오브산염, 갈륨 비소와 같은 재료, 복합 재료 및 씰. 이 기계에는 복숭아 모양의 홀 샘플 플레이트가 장착되어 있어 상감 또는 원형 금속 조직 샘플의 연삭 및 연마를 용이하게 합니다. -
디아 .100mm 샘플용 정밀 연마 장치
GPC
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-100A 정도
연마
그리고
세련
제어 장치
(줄여서 래핑 컨트롤러)는 주로 샘플 표면의 평탄도와 평행도를 제어하는 데 사용되므로 연마된 샘플의 치수 정확도가 높고 표면 상태가 우수합니다. 주로 UNIPOL에서 사용하기에 적합합니다. -1202 및 유니폴
-1502 연삭 및 연마 기계. -
듀얼 8" 플래튼 그라인더 및 폴리셔
유니폴
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-820 금속 조직
연마
그리고
세련
Machine은 주로 세라믹, 유리, PCB
보드, 암석 샘플, 광물 샘플, 적외선 광학 재료(셀레늄 아연과 같은)와 같은 기타 비금속 재료뿐만 아니라 금속 재료의 연삭 및 연마에 사용됩니다. , 황화 아연, 실리콘, 게르마늄 및 기타 결정), 내화 재료, 복합 재료 및 유기 고분자 재료 등 유니폴
-820 금속 연삭 및 연마 기계는 이중 연삭 디스크 구조를 채택합니다. -
정밀 두께 검사기
SKCH
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-1(A) 정밀 두께 측정기는 구조가 간단하고 가격이 저렴하며 정밀도가 높은 측정 장치입니다. 실험실에서 일반적으로 사용되는 두께 게이지에는 포인터 유형과 디지털 디스플레이 유형의 두 가지 유형이 있습니다. 디지털 디스플레이 방식은 직관적이고 민감한 판독값을 가지고 있어 개인의 사용 습관에 따라 편집할 수 있습니다. 주로 각종 재료의 정밀한 두께 측정에 사용되며 기타 품목의 높이 및 두께 측정에도 사용할 수 있습니다. -
헤비 듀티(8") 정밀 연삭 및 연마 기계
유니폴
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-830 금속 조직
연마
그리고
세련
Machine은 주로 대학, 연구 기관 및 금속 조직 연구소를 위해 당사에서 설계하고 개발한 수동 연삭 및 연마 기계입니다. 크리스탈, 세라믹, 유리, PCB
기판, 암석 샘플, 광물 샘플, 적외선 광학 재료(셀렌화아연, 황화아연, 실리콘, 게르마늄 등)와 같은 기타 비금속 재료뿐만 아니라 금속 재료를 연마하고 연마할 수 있습니다. 결정), 내화물, 복합재료, 유기고분자재료 등 -
자동압력래핑&앰프;연마기
유니폴-800M 다점 기계식 압력 연삭 및 연마 기계는 3점 기계식 스프링 압력을 채택합니다. 상단 컬럼은 압력 스프링의 작용에 따라 회전하는 래핑 플레이트에 샘플을 눌러 샘플 플레이트의 움직임에 따라 샘플을 갈고 연마하여 샘플의 위치 지정 및 연마를 실현합니다. 이 기계는 주로 재료 연구 분야에서 사용되며 금속, 세라믹, 유리, 적외선 광학 재료(예: 셀렌화 아연, 황화 아연, 실리콘, 게르마늄 및 기타 결정), 암석 샘플, 자동 연삭 및 연마에 널리 사용됩니다. 광물 시료, 복합 재료, 고분자 재료 등 공장에서 소규모 생산도 가능합니다.
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