선양커징 · 2026 고급 연삭 및 연마 재료 컨퍼런스

2026년 4월 14일부터 16일까지 개최된 ‘반도체 및 광학 소재의 초정밀 가공에 관한 고급 연삭 및 연마 소재 컨퍼런스 및 포럼’에는 전 세계 소재 가공 분야의 전문가와 주요 기술 인력이 참석했습니다.

선양커징은 이번 컨퍼런스에 참가하여 절단 및 연마 장비를 선보였습니다. 현장에서 재료 가공 작업 시연과 기술 프레젠테이션을 진행하여 많은 고객들의 큰 관심을 끌었습니다. 특히 10여 개 기업이 당사와 심도 있는 논의 및 의견 교환을 진행했으며, 이 과정에서 당사의 기업 역량과 발전 방향에 대한 정보를 공유했습니다.

반도체 공정 노드가 계속해서 소형화됨에 따라 기판 표면 평탄도(Ra 값), 표면 거칠기 제어 및 표면 손상층 제거에 대한 요구 사항이 전례 없이 엄격해졌습니다. 이 포럼은 단순한 기술 전시 플랫폼을 넘어, "어떻게 하면 더욱 높은 정밀도와 반복성을 갖춘 공정을 구현할 수 있을까?"라는 핵심 질문에 초점을 맞춘 업계 전반의 협의 장이기도 했습니다.

정밀 가공: 장비와 품질의 상호 작용.

1. 고경도, 취성 재료의 응력 제어.

탄화규소(SiC) 및 사파이어와 같이 경도가 높고 취성이 강한 반도체 소재의 경우, 기존 절삭 공정으로는 미세 균열이나 심각한 기계적 손상층이 발생하는 경우가 많습니다. 선양커징의 정밀 절삭 장비는 독자적인 장력 보상 시스템과 정밀한 이송 속도 제어를 결합하여 절삭 응력을 마이크로미터 수준으로 정밀하게 제어합니다.

2. 연삭 및 연마 시스템: 평탄도에서 원자 수준의 매끄러움까지

당사의 연삭 및 연마 시스템의 핵심 가치는 재료 제거 메커니즘에 대한 정밀한 제어에 있으며, 이를 통해 기존 가공 방식에서 흔히 발생하는 모호한 효과를 완전히 제거합니다.

3. 통합 품질 보증 시스템.

정밀 제조의 핵심은 단순히 절단 방법과 연삭 방법뿐만 아니라, 결정적으로 측정 방법에 있습니다.

선양커징의 장비는 첨단 실시간 공정 모니터링 모듈을 통합하고 있습니다. 다중 센서 융합을 통해 시스템은 분쇄 공정 중 토크, 온도, 압력 변화에 대한 실시간 피드백을 제공합니다. 전체 공정에 걸쳐 적용되는 이러한 폐쇄 루프 데이터 피드백 시스템은 실험 결과의 높은 재현성을 보장합니다. 연구자들에게 있어 이는 실험실에서 도출된 공정 매개변수를 중소규모 생산을 위한 표준 작업 절차(SOP)로 원활하게 전환할 수 있음을 의미하며, 연구 개발에서 산업 상용화로의 전환 주기를 크게 단축시켜 줍니다.