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올해 포럼은 청년 지구과학 포럼 협의회가 주최하고 중국과학원 광저우 지구화학연구소(이하 "광저우 지구화학연구소"), 중국과학원 남중국식물원, 그리고 쑨얏센대학교가 공동으로 주관했습니다. 이번 포럼에는 전국 각지의 대학 및 연구기관에서 지구과학 분야 전문가 6,800여 명이 참석했습니다.
재료과학계에서 큰 기대를 모았던 "젊은 세라믹학자 컨퍼런스"가 2026년 4월 9일부터 13일까지 "영원한 봄의 도시" 쿤밍에서 성대하게 개최되었습니다. 이번 컨퍼런스는 첨단 세라믹 소재의 최신 개발 동향과 최첨단 응용 분야에 초점을 맞추어 전국 주요 대학, 연구기관 및 선도 기업의 전문가, 학자, 유망한 젊은 연구자들이 한자리에 모이는 자리였습니다.
2026년 4월 9일부터 12일까지, 많은 기대를 모았던 "AI + 신소재" 컨퍼런스가 광저우에서 성공적으로 막을 내렸습니다. 이번 컨퍼런스는 인공지능과 첨단 소재 과학의 심층적인 융합에 초점을 맞춰 세계 유수의 연구 기관, 기업 임원, 업계 전문가들을 한자리에 모았습니다. 소재 분석 장비 분야의 오랜 전통을 자랑하는 브랜드인 선양커징 오토인스트루먼트(Shenyang Kejing Auto-instrument Co., Ltd.)는 이번 컨퍼런스에 참가하여 업계 관계자들과 함께 이 뜻깊은 행사를 축하하고 최첨단 기술과 발전 동향을 살펴보았습니다.
산업계는 점차 "스프레이 코팅" 공정으로 전환하고 있지만, 모든 스프레이 방식이 동일한 효과를 제공하는 것은 아닙니다. 연구자들은 기존의 공압 노즐에서 흔히 발생하는 입자 응집 및 재료 낭비 문제를 피하면서 "나노 스케일 균일성"을 달성할 수 있는 해결책을 모색하고 있습니다.
1. 재료 과학 분야의 정밀도 관련 과제: 첨단 소재 연구 분야, 특히 탄화규소(SiC) 및 질화갈륨(GaN)과 같은 넓은 밴드갭 반도체 소재에 있어서 결정 배향은 매우 중요합니다. 단 0.1도의 편차만으로도 전자 이동도, 열전도율, 그리고 에피택시 성장 품질에 상당한 변동이 발생할 수 있습니다.
고정밀 재료 분석을 위한 다중 날 저속 다이아몬드 절단기 완벽 가이드: 재료과학 분야에서 시료의 무결성은 매우 중요합니다. 주사전자현미경(SEM) 분석을 하든, 결정 격자 구조를 조사하든, 금속 조직 검사를 수행하든, 첫 번째 단계인 절단 작업은 연구의 성패를 좌우할 수 있습니다. 다날 다이아몬드 절단기, 특히 SYJ-190을 소개합니다. 이 정밀 기기는 다양한 재료에 걸쳐 깨끗하고 변형 없는 단면을 제공하도록 설계되었습니다.
현대 과학 연구, 의료 및 산업 제조 분야에서 막힌 구멍이나 복잡한 질감을 가진 부품을 포함하여 복잡한 형상의 부품을 손상 없이 효율적으로 세척하는 것은 오랫동안 기술 전문가들에게 어려운 과제였습니다. 초음파 세척 기술, 특히 "캐비테이션 효과"는 이러한 문제를 해결하는 데 가장 적합한 솔루션으로 부상했습니다.
광섬유, 광학 제조, 반도체 공정 등의 분야에서 단단하고 깨지기 쉬운 재료에 고정밀 표면 처리를 구현하는 것은 항상 어려운 과제였습니다. 다이아몬드 래핑 필름은 이러한 문제를 해결하는 데 효과적인 솔루션으로 떠오르고 있습니다. 이 필름은 정밀 코팅 기술을 사용하여 고강도 필름 표면에 마이크론 또는 나노 크기의 다이아몬드 입자를 고르게 분포시켜 제작되며, 유리, 크리스탈, 세라믹과 같은 재료를 연마하고 광택을 내는 데 매우 적합합니다.
재료 연구 및 산업 시험에서 금속 조직 시료를 준비하는 것은 단순한 작업이 아니라, 실제 관찰에 앞서 매우 중요한 단계입니다. 그리고 최종 연마 단계에서 붉은 벨벳 광택 천은 없어서는 안 될 필수품입니다. 이 천 자체에는 연마제가 없지만, 촘촘한 벨벳 털이 세 가지 중요한 역할을 합니다. 바로 광택액을 머금고, 시료를 보호하며, 이물질을 제거하는 것입니다.
회색 벨벳 연마포는 정밀 연마의 최종 단계에 사용되는 금속 조직학 소모품입니다. 표면은 고품질의 짧은 섬유로 구성되어 있어 촘촘하고 균일하며, 적절한 유연성과 흡수성을 갖추고 있습니다. 이 제품은 경질 금속, 초경합금, 탄소계 소재와 같은 고정밀 시료의 최종 연마에 적합하며, 미세한 흠집을 제거하는 동시에 개재물 탈락 위험을 줄여줍니다.
검정색 반도체 연마 패드는 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 정밀하게 연마하기 위해 설계된 특수 소모품입니다.
검정색 반도체 연마용 울 패드는 정밀 연마 공정을 위해 설계된 특수 소모품으로, 결정 및 철금속과 같은 재료의 최종 연마에 적합합니다.