반도체 산업의 급속한 발전으로 전자 장치의 크기가 계속 작아지고 있으며 웨이퍼 표면 평탄도에 대한 요구 사항이 더욱 엄격해지고 있습니다. 특히 오늘날의 집적 회로 제조 공정에서 웨이퍼 표면은 나노미터 수준에서 평탄화되어야 하며 기존의 국소 평탄화 기술은 더 이상 이러한 수요를 충족시킬 수 없습니다. 그러나 당사의 우미폴-1203 화학 기계 연마기는 현재 글로벌 평탄화를 달성할 수 있습니다.