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자동 스캐닝 시스템을 갖춘 대기 플라즈마 빔

GSL-1100X-피제이에프-A 플라즈마 표면 처리 장비는 표면 처리를 위한 소형 대기압 플라즈마 제트 흐름 시스템으로, 주로 고주파 발생기와 플라즈마 빔 헤드로 구성됩니다. 제트 흐름 플라즈마 빔은 저온 및 비진공 조건에서 재료(예: 단일 웨이퍼, 광학 부품, 플라스틱 등)의 표면을 활성화하고 세척할 수 있으며, 세척 속도가 빠릅니다.

  • Shenyang Kejing
  • 중국 선양
  • 22일 근무
  • 50세트
  • 정보

제품 소개

GSL-1100X-피제이에프-A 플라즈마 표면 처리 시스템은 RF 발생기와 이온 빔 헤드로 구성된 소형 대기압 플라즈마 제트 장치입니다. 방출된 이온 빔은 웨이퍼, 광학 부품, 플라스틱 등의 재료 표면을 진공 환경 없이도 저온에서 빠르고 효과적으로 활성화하고 세정합니다. 따라서 고품질 에피택셜 필름 성장 또는 광학 코팅 증착 전 표면 전처리에 이상적인 도구입니다.

이 시스템에는 장착된 샘플을 X, Y, Z축을 따라 일정 범위 내에서 연속적으로 이동할 수 있는 샘플 스테이지가 장착되어 있습니다. 세척 중 이온 빔은 지터 없이 안정적으로 유지되어 처리 후 균일한 표면 품질을 보장합니다. 컴팩트한 디자인과 저온 및 비진공 작업에서 높은 효율성을 자랑하는 이 시스템은 고정밀 표면 처리를 위한 탁월한 솔루션을 제공합니다.


주요 특징

1. 간단한 조작으로 재료 표면을 고속으로 가공하고 안전하고 신뢰할 수 있습니다.

2. 진공 및 챔버 환경이 필요 없습니다.

3. 작고 실용적이며 가격이 저렴합니다.

4. 구조가 컴팩트하고 무게가 가볍습니다.

5. 세 인증.


기술적 매개변수

제품명

GSL-1100X-피제이에프-A 플라즈마 표면 처리 장비

제품 모델

GSL-1100X-피제이에프-A

주요 매개변수

(사양)

기계의 주요 부분

1. 전원 공급 : 220V, 50Hz

2. XY 축:

   * 제어방식 : 패널제어

   * 이동거리 : 1~150mm, 속도 1~500mm/s

   Z축:

   * 제어방식 : 수동제어

   * 이동거리 : 1~50mm

3. 청소 간격 : 1~100mm

4. 외형 치수 : 550mm(폭) × 650mm(깊이) × 920mm(높이)


플라즈마 컨트롤러 부분

1. 입력 전원 : AC220V, 체육. 50Hz

2. 입력 전압 조절 범위: 190-250V

3. 본체 무게 : 17kg

4. 작동 주변 온도: <42℃

5. 상대 습도: ≤40℃RH

6. 전압 조정 범위 : 240-300V

7. 입력 가스 소스 압력 ≥4 술집

8. 최대 전력: 1000VA

9. 주파수 : 20-23kHz

10. 플라즈마 작동 압력: 0.5-0.7bar(조정 가능)

11. 압력 보호 제어 - 최저점: 0.4bar, 최고점: 0.8bar

12. 노즐 가공 폭 - 원형 노즐 : 10~12mm, 플랫 노즐 : 15~18mm

제품 치수

13. 제품 사양
       · 메인 플라즈마 클리너 유닛 치수: 405 × 215 × 600mm
       · 케이스 크기: 550 × 600 × 900mm




보증

    1년 제한 보증, 평생 지원(부적절한 보관 조건으로 인한 녹슨 부품 제외)



기호 논리학

plasma cleaner


제품 태그
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